關于舉辦“2024第二屆高尖端電子膠粘劑材料技術創新開發與應用研討會”的通知

各有關單位：

作為電子產業的上游材料，電子膠粘劑的市場與電子產業的發展情況息息相關。近年來，隨著信息化、智能化、新能源化等趨勢，智能終端、新能源汽車、光伏、半導體、通信等電子產業相關領域實現了快速發展，作為電子產業上游領域的電子膠粘劑市場也呈現穩定增長的態勢。一方面，終端產品不斷朝著集成化、輕量化、多功能等方向迭代升級，為電子膠粘劑帶來了穩定的市場需求；另一方面，如新能源汽車、光伏發電系統、先進封裝、AR/VR、5G/6G 等產品的技術發展和快速放量，為電子膠粘劑市場帶來了廣闊的增長空間。

為加強電子膠粘劑生產與應用企業間的交流與合作，探索高端電子膠粘劑技術創新開發及應用，推動全行業可持續健康穩定發展，我單位決定于2024年5月24日-26日在上海市召開“2024第二屆高尖端電子膠粘劑材料技術創新開發與應用研討會”。會議將邀請行業權威專家、學者圍繞產業鏈上下游協同發展，交流高尖端膠粘劑材料的新技術、新工藝和創新應用，促進產業鏈各環節的深入合作。誠邀相關單位及技術人員蒞臨參加本次會議，共同碰撞思想火花，現將有關事項通知如下：

一、會議主題：綠色 .創新 .高效

二、會議組織

主辦單位：中國化工企業管理協會

承辦單位：中科凱晟（北京）化工技術研究院

冠名單位：招募中，歡迎咨詢洽談

協辦單位：衢州匯睿新材料技術推廣服務有限公司

支持單位：同濟大學 復旦大學 中國科學院化學研究所 哈爾濱工業大學

東華大學 陶氏化學（上海）有限公司 廣州市嵩達新材料科技有限公司

深圳市郎搏萬先進材料有限公司 中國科學院深圳先進技術研究院

大會形式：專家演講、案例分析、互動交流、設備展示

三、時間地點

時間：2024年5月24-26日（24日全天報到）

地點：上海市（具體地點、報名后通知）

四、會議研討主題內容：（包含但不僅限此內容）

（一）電子膠粘劑材料分子結構設計及合成制備新技術、新工藝

1.電子膠粘劑和膠粘帶用高端聚合物技術及工藝設計；

2.聚合物基復合材料及膠粘劑用高性能基體樹脂的設計；

3.導電/導熱功能性有機硅納米復合材料技術及性能研究；

4.有機硅電子膠粘劑材料制備技術及性能研究；

5.PUR熱熔膠制備工藝技術及性能研究；

6.新型有機硅電子灌封材料的制備及性能研究；

7.功能型環氧體系在電子膠粘劑領域的創新應用；

8.新型UV固化光學膠制備技術及性能研究；

9.新型導電膠的創新技術工藝及性能研究；

10.功能性熱塑性/熱固性材料（聚酰亞胺、丙烯酸樹脂、環氧樹脂、有機硅等）合成工藝及性能研究；

11.電子膠粘劑定制化配方及工藝開發技術；

12.電子膠粘劑制備用助劑及性能研究；

（二）高尖端電子膠粘劑材料技術創新、研發動態及應用

13.國內高尖端電子膠現狀、研究進展及未來趨勢；

14.半導體封裝用電子膠國產化技術研究進展及研發動態；

15.PCB板級封裝用高端電子膠粘劑技術創新及研發進展；

16.電子膠粘劑在半導體領域（晶體制造/封裝）的開發及應用；

17.有機硅導熱灌封膠及在電子電器領域的創新應用；

18.光熱雙固化高性能元器件包封膠配方開發技術及應用；

19.低溫快速固化單組分膠粘劑配方開發技術及應用

20.硅烷改性聚醚密封膠制備技術及應用

21.電子膠粘劑在消費電子領域的現狀及未來展望；

22.3C產品屏幕用光學膠粘劑的研發動態及趨勢；

23.電子膠粘劑在電磁屏蔽材料和導熱材料中的創新應用；

24.新能源汽車動力電池用膠研發動態及趨勢（PACK 密封、結構導熱、結構粘接、BMS防護、電芯粘接、電池灌封等；

25.電子膠粘劑自動化設備與使用工具生產研發；

五、擬出席專家：（排名不分先后）

★白永平 哈爾濱工業大學化工學院高分子系教授/博導。主要研究方向：特種膠粘劑及密封材料；功能膜材料研究；環境友好材料（含復合材料）；研究開發電子行業專用膠粘劑及密封材料，開發產品包括雙組分導熱灌封膠、膠粘劑以及UV丙烯酸熱熔壓敏膠等。

報告題目：高性能熱管理材料的設計、制備和性能研究

報告摘要：隨著5G技術的發展，電子電器熱密度急劇增長，芯片溫度的升高也極大的影響了器件的性能與使用壽命，因此電子電器的熱管理意義重大。有機硅做熱管理材料的基體有著機械性能差、耐溶劑性差等問題，聚氨酯材料有著有機硅所缺少的性能，與有機硅在某些方面性能互補。使用有機硅進行共聚或者共混能夠既保持了有機硅材料的優良性能,又可彌補它的不足之處。

★楊士勇 中國科學院化學研究所博導，國家杰出青年基金獲得者，國務院政府特殊津貼獲得者。研究領域主要包括：耐高溫聚酰亞胺樹脂及其碳纖維增強復合材料；微/光電子制造與封裝聚合物材料；耐熱聚合物絕緣材料；特種功能性環氧樹脂。

報告題目：高密度集成電路封裝用粘貼膠膜材料的結構與性能調控

★金 明 同濟大學材料學院教授、博導。研究方向涉及光刻膠用光生酸劑、肟酯的設計與制備；光敏功能高分子材料設計與制備；涂料、油墨、膠粘劑相關技術研究與開發；PCB、3D打印等相關材料開發。長期從事光固化引發劑和相關材料的的研究工作。

報告題目：紫外-可見LED敏感的硫滃鹽類光生酸劑的開發和應用

★虞鑫海 東華大學應用化學系教授、碩導。現任東華大學金鵬電子化學品技術中心主任、美國SAMPE協會專業會員、中國電工技術學會絕緣材料與絕緣技術專業委員會委員、上海市粘接技術協會副理事長、上海市知識產權法院新材料專家組成員；上海市科委、上海市經信委、浙江省科技廳、江蘇省科技廳等新材料專家庫成員。主要從事功能高分子與精細化學品的研究開發與應用研究工作。

報告題目：新型高性能導電膠及其導電機理研究

報告摘要：系統介紹高性能導電膠及其導電機理、導電膠的制備技術、導電膠的應用技術等，并對導電膠的發展趨勢做出了預測與展望。

★余英豐 復旦大學教授、博士生導師，復旦大學高分子科學系電子封裝材料實驗室負責人、《中國膠粘劑》《粘接》雜志編委。長期從事電子封裝和工業材料研究開發，開發的高性能電子電氣封裝材料、半導體膠粘劑、LED封裝材料料以及光學壓敏膠等已大規模工業化使用。

報告題目：待定

★張 斌 黑龍江省科學院石油化學研究院研究員/副總工程師/研究室主任，博士后，哈爾濱工程大學兼職教授/博導，齊齊哈爾大學特聘教授，中國膠粘劑工業協會顧問，省化學會理事，國務院特貼，省優秀中青年專家，省杰青。

報告題目:溶劑型雙組分聚氨酯阻燃膠粘劑的制備及性能研究

★范劍鋒 中國科學院深圳先進技術研究院/深圳先進電子材料國際創新研究院副研究員。主要從事有機硅彈性體的高性能化和多功能化研究，重點關注與有機硅導熱凝膠相關的制備及其作為熱界面材料的應用問題。

報告題目：有機硅導熱凝膠在多場耦合環境的散熱性能研究及應用

★張緒剛 黑龍江省科學院石油化學研究院研究員/研究室副主任，博士，省政府特貼獲得者。

報告題目:寬溫區低線脹高穩定性環氧灌封膠的研究

★張 駿 陶氏化學（上海）有限公司市場部經理.美國普渡大學電氣工程學士/上海交通大學工商管理學碩士。負責工業用殺菌劑、發動機油添加劑、汽車傳動系統添加劑、油冷電機添加劑、農用助劑、汽車聚氨酯材料等多種特種化學品。

報告題目：陶氏聚氨酯電池用膠系統解決方案

報告摘要：1.陶氏化學和交通運輸平臺簡介；2.陶氏化學聚氨酯電池包解決方案-視頻；3.新能源汽車行業發展趨勢和電池包演進方式；4.聚焦電池設計趨勢；5.陶氏聚氨酯電池包解決方案：★方形★圓柱★軟包;6.陶氏聚氨酯產品性能一覽;7.案列分享8.陶氏電池包裝配技術--VORATRONTM Technology;陶氏計算工程模擬介紹(CAE)

★宋彩雨 黑龍江省科學院石油化學研究院研究員/研究室副主任，碩士，省政府特貼獲得者。

報告題目:提升UV固化環氧型電子膠粘材料柔韌性的設計研究

★郎咸鑫 山東四極高分子材料有限公司總經理。畢業于中國海洋大學，多年從事膠粘劑、涂料、導熱產品的配方開發，涵蓋：環氧、聚氨酯、UV、有機硅、聚脲等各種熱固性材料，目前從事特殊原材料的獨創性開發和國產化工作十余年從事熱固性樹脂的研究和應用工作。

報告題目:國內高端電子膠發展瓶頸分析與創新解決方案

報告摘要：本次報告主要從原料、配方、工藝的校對，對電子膠的發展進行介紹，進一步介紹當前原料合成過程中目前所遇到的問題、挑戰以及解決思路，得出結論：特殊而獨占的改性原料是國內電子膠企業脫穎而出的唯一途徑；介紹幾種特殊原材料的特點，以及可能的應用場景。

★孫啟龍 廣州市嵩達新材料科技有限公司技術經理，博士、高級工程師。致力于環境友好產品在涂料、油墨、膠粘劑和密封劑在汽車、高鐵、新能源、電子、家具、制鞋、包裝等行業的技術開發和市場推動工作。主要從事UV樹脂、水性聚氨酯、無溶劑聚氨酯和水性丙烯酸樹脂在涂料、油墨和膠粘劑行業的技術開發。

報告題目: 輻射固化膠粘劑配方設計及在電子行業的創新應用

報告摘要:輻射固化膠粘劑基本原理2.輻射固化膠粘劑的配方設計；3.輻射固化膠粘劑在電子行業的應用。

★康紅偉 深圳市郎搏萬先進材料有限公司總經理/總工程師。曾就職于國際知名企業從事樹脂研發工程師，從事樹脂基碳纖維復合材料技術研發10多年，擁有大量實戰經驗，其快速固化環氧樹脂的研究在業內具有很大的影響力及很高的知名度，為汽車輕量化碳纖維車身材料的低成本國產化大批量生產做出了巨大貢獻，曾獲得碳纖維產業十大知名人物。

報告題目:高性能電子環氧膠粘劑在微電子領域的應用

六、參會對象

電子工業用膠粘劑生產企業、電子制造企業、加工應用單；原料供應商、設備制造商、填料及助劑生產企業；科研院所高校等專家學者；下游應用端企業相關人員工程師及技術人員、總工和研發人員以及管理、銷售人員；相關院校及科研院所的專家學者等。

七、報名參會

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