報名名單(部分)
會議議程
會議費用及報名
會議基本信息
會議商務合作登記


會議背景
參會人員及組成
本次會議將邀請國內知名半導體行業組織、政府部門、國際國內知名半導體業界專家、行業頭部企業家等代表圍繞大會主題做有關異構集成應用、設計、制造、封測、材料及關鍵裝備等方面的主旨報告。
(一)知名院士、專家學者;
(二)異質異構集成產業鏈相關企業高管;
(三)知名投資機構、券商、公募私募基金等金融行業高管;
(四)知名高??蒲性核鶎<覍W者;
(五)半導體產業鏈相關專精特新企業、獨角獸企業;
(六)行業媒體、地方媒體、網絡媒體及各類主流媒體。
會議邀請參會企業名單
? 設計及EDA工具:清華大學、東方理工大學、比昂芯、芯和半導體、奕芯科技、奇異摩爾、紫光展銳、北極雄芯、上海燧原科技、芯粒CAD和制造浙江省工程中心、硅芯科技…
? 芯粒制造及先進封裝:榮芯半導體、華虹集團、張江實驗室、上海微技術工業研究院、杭州晶通科技、江蘇芯德半導體科技、上海易卜半導體、紹興齊力半導體、湖南越摩先進、中科智芯、中科芯集成、廣東佛智芯、甬矽電子、芯健半導體、康強電子、泰睿思、矽磐微電子、華天科技、長電科技、通富微電、廈門云天半導體、盛合晶微、華進半導體……
? 先進封裝供應鏈:北方華創、盛美半導體、海世高半導體、上海新陽、先導集團、亞智科技、通格微、艾森半導體、華海誠科、中山芯承、東南大學、德邦科技、強力新材、飛凱材料、上海玟昕、南京硅芯精密……
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