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采用特殊的還原和卷膜工藝，獲得石墨烯面外方向排列（Z方向）的樹脂基復合材料。當石墨稀含量為16wt%時，環氧樹脂基復合材料面外熱導率達到2.56 W·m-1K-1。石墨膜含量為92.3wt%，聚甲基硅氧烷（PDMS）復合材料面外熱導率高達612 W·m-1K-1。將該復合材料粘貼于LED燈基板上進行散熱時，利用紅外熱像儀測得LED最高溫度與純銅相比降低了6°C。進行壓縮實驗獲得了遠遠高于基體樹脂的壓縮強度和模量。此類復合材料的制備工藝簡單，熱學和力學性能優異。因此，此類復合材料將能夠應用于LED以及其它電子器件的熱管理。
復合材料微觀形貌
復合材料及基體熱導率
應用于LED散熱示意圖
LED溫升曲線
表1 純樹脂PDMS、垂直取向純石墨膜及復合材料的壓縮性能
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材料科學,生物醫用 500萬以上
化學化工
材料科學 面議
材料科學,化學化工 面議
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