{{user.nick_name}} 您還沒有登錄 立即登錄
掃碼支付更輕松
該技術(shù)針對(duì)消費(fèi)類電子、大功率IGBT、新一代集成電路板等產(chǎn)品,對(duì)低密度、高彈性模量、高屈服強(qiáng)度并兼顧一定塑性、高熱導(dǎo)率、高平面度、高外觀質(zhì)量薄板材料的技術(shù)需求,并根據(jù)3C等行業(yè)產(chǎn)品市場需求特征,結(jié)合陶瓷顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料特點(diǎn),破解高模量鋁基復(fù)合材料薄板生產(chǎn)難題,開發(fā)高性能碳化硅增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料薄板。
所開發(fā)的高模量鋁薄板,采用SiC和鋁合金粉末,通過混合、壓制、燒結(jié)制備成錠坯,經(jīng)過擠壓、軋制、后處理等加工工藝而獲得。項(xiàng)目涉及到的材料配方、錠坯壓制、擠壓成型、薄板軋制、后處理等多項(xiàng)核心技術(shù),項(xiàng)目技術(shù)團(tuán)隊(duì)歷時(shí)多年自主研發(fā),其中錠坯制備與后處理為行業(yè)內(nèi)獨(dú)有技術(shù),解決了顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料薄板困氣、平面度不達(dá)標(biāo)等難點(diǎn),同時(shí)具備高生產(chǎn)效率、高材料直通率特點(diǎn),顯著降低了高模量鋁薄板生產(chǎn)成本。
項(xiàng)目所研制的顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料,在鋁基材的基礎(chǔ)上加入“微納米級(jí)共價(jià)鍵顆粒”,采用元素與顆粒形態(tài)共同作用,通過多組份、多尺度復(fù)配,原位反應(yīng),實(shí)現(xiàn)了材料的“完美性能三角”:重量輕、抗跌落、抗彎曲,可同時(shí)滿足三個(gè)維度的要求,具備鋁合金材料本身重量輕、抗彎曲特點(diǎn)的同時(shí),通過加入了顆粒實(shí)現(xiàn)高彈性模量與高屈服強(qiáng)度,從而具備剛性好、抗跌落性能。
材料科學(xué),生物醫(yī)用 500萬以上
化學(xué)化工
耐高溫1000-2000℃低成本陶瓷/碳纖維復(fù)合材料
材料科學(xué) 面議
材料科學(xué),化學(xué)化工 面議
材料科學(xué) 面議