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北京科技大學(xué)
無(wú)機(jī)非金屬材料工程碩士
2017/2-2018/2 工藝工程師 | 蝕刻部 上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司 [ 1年]
1. 熟悉邏輯、存儲(chǔ)、射頻等芯片的工作原理、生產(chǎn)工藝流程及規(guī)范；
2.
負(fù)責(zé)處理生產(chǎn)線中機(jī)臺(tái)異常如Alarm的解除，提高機(jī)臺(tái)的高可使用率及高的芯片成品率；
3.
新進(jìn)機(jī)臺(tái)的評(píng)估，協(xié)助廠商作新機(jī)臺(tái)的安裝及調(diào)試，以及新建產(chǎn)品制程程序；
4.
運(yùn)用相關(guān)軟件如ECAP,ACE檢測(cè)SPC情況,使機(jī)臺(tái)運(yùn)行在合適的制程范圍，提升Cpk；
5.
負(fù)責(zé)對(duì)制程recipe的維護(hù)、管理與改進(jìn)，與EE/YE/PIE合作解決產(chǎn)品的Defect和Bin fail問(wèn)題以提高產(chǎn)品良率。
