教育經歷
科研經歷
? 銅納米線的可控制備及 其在柔性電子器件、柔性透明導電薄膜中的應用
1. 通過優化實驗參數,制備高產率、高長徑比的銅納米線;
2. 以銅納米線作為導電基元,實現在柔性電子器件中的應用;
3. 以銅納米線作為導電基元,實現在高透明度、低方阻透明導電薄膜中的應用。
? 新一代電子封裝關鍵材料的開發與產業化(子課題三:TSV 聚合物絕緣層材料與加工工藝)
1. 通過優化配方設計,平衡絕緣層材料熱、電、機械等性能,提高聚合物在三維立體結構中的加
工可靠性;
2. 將材料開發和工藝優化緊密結合,實現利用旋涂工藝制備 TSV 通孔絕緣層技術;
3. 對晶圓級封裝加速環境測試,通過表征來進行可靠性分析。
? 發表一作論文 1 篇,合作論文 5 篇,申請專利 4 項。