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田中電子(杭州)有限公司
規(guī)模:200人
工作職責:
1、熟悉封裝流程(IC/LED/CMOS等),解決封裝過程常見問題;
2、能熟練操作Wrie Bonding設(shè)備,處理wire bonding失效問題,配合產(chǎn)線做可靠性測試;
3、測試數(shù)據(jù)的整理及客戶問題處理后報告的撰寫;
4、市場信息及行業(yè)信息的搜集和分析。
任職要求:
1、大專以上學(xué)歷,微電子、半導(dǎo)體等相關(guān)專業(yè),CET4級以上。(有相關(guān)經(jīng)驗者,學(xué)歷及專業(yè)可放寬)
2、3年以上電子封裝行業(yè)相關(guān)工作經(jīng)驗;
3、具備良好的溝通協(xié)調(diào)及應(yīng)變能力,良好的人際溝通協(xié)調(diào)能力;
4、吃苦耐勞,富有團隊精神,責任心強,能承受工作壓力;
5、能適應(yīng)短期出差。