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兩會“芯”聲，加速集成電路發展

作為現代化電子產業的核心以及國民經濟和社會發展的戰略性、基礎性、先導性產業，“集成電路”和”芯片“在全國兩會時光中熱度不斷，眾多”芯“聲釋放出國家戰略與產業信號。

國務院副總理劉鶴強調，發展集成電路產業必須發揮新型舉國體制優勢，用好政府和市場兩方面力量，同時必須高度重視發揮市場力量和產業生態的重要作用；工業和信息化部副部長辛國斌強調，將重點支持龍頭企業發揮引領作用，加快汽車芯片等技術攻關和產業化應用；國資委主任張玉卓直言，加大對集成電路、工業母機等關鍵領域的科技投入。

來自中芯國際、飛騰、寒武紀、徐州博康等芯片產業鏈上下游企業的多位代表入選了全國人大代表和政協委員名單，各代表圍繞國產CPU、汽車芯片、人工智能芯片、集成電路封測、集成電路人才培養等議題建言獻策。

用“芯”布局，我國希望通過增強本土的硬科技技術能力來提升自身實力，以實現自給自足并保持對外部的競爭力。為進一步助推半導體行業發展，強化”芯“生態互動交流，第五屆全球半導體產業（重慶）博覽會（以下簡稱 GSIE 2023）將于2023年5月10-12日在重慶國際博覽中心舉辦。

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迎“芯”機 ，合力下好“先手棋”

面對全球半導體產業變革創新與戰略機遇，GSIE 2023迎風而行，攜手產官學研權威組織，合力下好“先手棋”，加快半導體行業國產化步伐，助力領軍型龍頭企業拓展市場、技術創新。

GSIE 2023作為西部專業半導體盛會，得到了中國電子學會、中國汽車工業學會、重慶市經濟和信息化委員會的大力支持，重慶市電子學會、四川省電子學會、重慶市半導體行業協會、重慶市電源學會、重慶市通信智能終端產業協會、重慶市電子電路制造行業協會六大主辦單位聯合主辦，打造川渝半導體產業對話世界的芯窗口和策源地。

▲支持單位紅頭文件

▲主辦單位聯合發文

▲部分協辦單位復函

▲戰略合作單位復函

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“展覽+論壇”聚焦熱點，匯聚龍頭大咖

GSIE 2023以“集智創芯 共塑未來”為主題，涵蓋“IC設計、集成電路制造、封裝測試、半導體材料、設備制造、電子元器件、AI+5G、智慧電源及綜合展區（政府、產業園、投資金融機構等）”等9大主題展覽展示，促進半導體全產業藕合發展升級。屆時，博覽會預計展出面積25000㎡，將吸引350家知名企業展出分享新產品新技術。

同期舉辦第五屆未來半導體發展大會，搭建深度互動平臺，匯聚行業熱點、覆蓋產業鏈交流，展會同步深度交流，大會以其重量級嘉賓、全方位熱點議題、專業性技術分享研討，已成為博覽會的焦點活動。

第五屆未來半導體產業發展大會

時間：2023年5月10-11日

地點：重慶國際博覽中心

●主論壇

●政府招商推介會

●先進封裝測試論壇

●集成電路設計論壇

●“寬禁帶半導體材料與器件”專委會成立大會&半導體創新材料論壇

●高性能電源&電動車技術發展論壇

●智能芯片論壇

●全國（成渝）半導體產業投資峰會

最終議程以現場公布為準

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“芯”推廣，線上與線下并進

GSIE深耕行業，始終致力于為展商營造良好的參展氛圍，組委會不斷整合行業優質資源，同時全面升級展會的宣傳推廣工作，以線上融媒體覆蓋專業人群，以線下走訪交流邀約精準企業，保障參展參會實際體驗效益，全面提高現場企業互動交流度與合作成交率。

組委會與100余家行業權威媒體合作，對展會資訊進行全年推廣報道，曝光量預計突破千萬人次。通過公眾號、官網、小程序等自媒體宣傳推廣，助力企業品牌曝光！

陽春三月，GSIE下好“先手棋”全力助推行業、企業復蘇，加速企業步入發展快車道，快速搶占"芯"機，2023年5月10-12日，重慶國際博覽中心期待與您相遇！

全球半導體產業（重慶）博覽會

參 展：韓 龍 151-1199-9807

參 會：江 鈴 188-8319-1601

參 觀/媒 體：韓若琦 188-7515-7024