異方性導電膜（以下稱ACF）是將IC等電子器件固定在電路板上，實現電氣連接的薄膜形狀的粘合材料。薄膜熱固化樹脂里分散著導電性粒子，通過熱與壓力的作用使導電粒子夾在上下電極之間，實現電路連接。由于ACF本身具有“粘接”，“導通”，“絕緣”的功能，因此作為代替傳統的焊接或者連接器連接的實裝材料被廣泛使用。特別是在需要實現精密間距電極導通的“精密接合”的顯示屏，需要低溫導通的觸摸屏，IC卡等電路的連接中被廣泛使用。

近年來，ACF還用于連接智能手機及平板電腦的攝像頭，車載攝像頭以及監控攝像頭等，攝像頭模組器件的連接中也會使用ACF。本文將介紹在攝像頭模組中實現連接的ACF的特點。

與顯示屏等相比，攝像頭模組連通的電極數量比較少。隨著大屏電視機及大屏顯示屏像素的提升，ACF連通的電極數量也相應增加，有些產品甚至1臺需要同時連通幾千個電極。與此相比，攝像頭模組中的電極數量比較少，大概只有幾十個，而且每個電極的面積也比較大。

此外，作為實裝材料的ACF，與顯示屏所用ACF相比也有很大差異。具體是指為發揮產品的“導電”性能，ACF里含有導電粒子，但導電粒子為粒徑約20um的大粒徑產品（顯示屏用的ACF含有大量的僅幾微米左右的導電粒子）。

出現以上差異的主要原因是：與顯示屏中的玻璃基板相比，攝像頭模組中使用的部件以及基板的實裝位置沒有玻璃或者IC那么平整。根據使用部件的結構以及大小的不同，有些部件的實裝位置的平整度甚至超過20um，稍顯翹曲。

陶瓷基板及印刷電路板的翹曲程度較顯示屏中使用的玻璃基板更大，主要是由于制作工藝的差別導致。顯示屏中的玻璃基板為單層的，是液體原材料固化后制成的，因此能做成表面平整度非常高的平板。

而陶瓷基板等多層結構的電路基板，是由熱特性及機械特性各異的多層層積后進行一體化制造而成的，因此多少都會產生翹曲。特別是陶瓷基板在“燒制”的燒固工序中像瓷器一樣出現收縮，因此會發生較大翹曲。加之攝像頭模組中需要像窗戶一樣的空間來避開傳感器部，因此也加劇了翹曲的問題。

ACF在實現回路連接時，是通過如下圖的導電粒子被相對的電極壓破而實現導通。壓著部位不平整的基板中如果使用小粒徑的導電粒子的話，可能會出現像左邊圖片的中間位置的電極一樣粒子未被壓破而導致無法導通的情形。因此，在攝像頭模組組裝中使用的ACF，需要用比往常顯示屏用的ACF更大粒徑的導電粒子。

迪睿合為了驗證大粒徑導電粒子的效果，準備了翹曲歪斜約40um的陶瓷基板及兩種不同粒徑導電粒子的ACF。以下的2個圖表中，上方是直徑約為10um的導電粒子，下方是直徑約為20um的導電粒子的ACF在電路連接時各個電路的“電阻值”。從上方的圖表可以看到，紅色虛線框里的數值比較高，也就是說電路沒有良好連通，而且與基板的歪斜翹曲方向大致相同。而下方的圖表中，所有電極的電阻值幾乎相同，可以了解到可知即便基板出現翹曲歪斜，但也可以正常連通。

另外，可以“低壓接合”是使用大粒徑粒子的ACF的優勢之一。攝像頭的性能是智能手機中必不可少的性能，在實現高性能的同時，廣角和望遠等數碼單反功能也在逐步開發。這類攝像頭非常精密，在攝像頭模組組裝時難以承受在相機本體上施加過大壓力，因此會希望使用低壓接合的ACF。

粒子粒徑越大，粒子變形和破裂所需的壓力越小，因此可以用較小的壓力導通電路。以下為粒徑10um, 15um, 20um的導電粒子在0.5MPa~2.0MPa施壓時的放大照片。可知粒徑越大，導致形變所需壓力會越小。

上述說明了在攝像頭模組組裝時使用大粒徑導電粒子的ACF的特征。近幾年，攝像頭在智能手機等各種電子產品中使用，接下來將會在自動駕駛領域的傳感器用攝像頭中使用，可以預想到今后攝像頭模組中使用ACF的應用會越來越多。