前言

高頻基材即高頻覆銅板，主要用于加工制造印制電路板（PCB），是高頻通信行業發展的基礎材料。FR-4覆銅板和高頻覆銅板是移動通信領域應用較廣泛的兩類覆銅板產品，在5G時代，伴隨著高頻、高速、高數據量的技術要求，高頻覆銅板將有望逐步實現對FR-4覆銅板的全面替代。

一、高頻基材行業市場發展現狀

高頻基材即高頻覆銅板，主要用于加工制造印制電路板（PCB），屬于特殊覆銅板行業的重要組成部分，是高頻通信行業發展的基礎材料。FR-4覆銅板和高頻覆銅板是移動通信領域應用較廣泛的兩類覆銅板產品，在3G通信業務興起后，由于FR-4覆銅板的介質損耗大，基站中電磁信號傳輸精度較高的部件逐步轉向采用高頻覆銅板；4G通信中，基站天線的PCB振子、天線饋電系統、功率放大器、濾波器等成為高頻覆銅板市場需求的最主要部分；而5G基站的PCB中，高頻覆銅板將有望逐步實現對FR-4覆銅板的全面替代。

目前，全球覆銅板行業已形成多極化發展階段，美、歐、中、日、臺、韓企業在不同檔次產品市場上的份額分割存在較大差異，中、臺、韓的內資CCL企業覆銅板產品以中、低端產品為主，以規模及成本優勢侵蝕日、美、歐同行的中低端產品市場份額，但高端CCL市場仍由日、歐、美企業占據。相比之下，中國大陸覆銅板整體附加值較低，正值高端化突破黃金時期，進口替代空間大。
在5G時代，伴隨著高頻、高速、高數據量的技術要求，很多原有的中低頻通訊材料會被淘汰，而PCB由于介電特性和信號傳輸速度方面具有不可替代性，未來在基站的多部分元器件用量的大幅增長指日可待。與此同時，Massive MIMO技術的實現使5G基站大幅提高了天線容量，從原有的單基站十幾根天線大幅增長到上百根天線，這大大提高了單基站PCB的使用量。此外，由于高頻電磁波本身穿透性差的原因，5G小基站的建設規模會遠高于4G時代，這也將進一步推動高頻PCB在內的高頻通信材料規模的增長。

根據對產業鏈調研，考慮5G建設進度，假設2018-2022年宏基站和室分站布設節奏，可以得出單一年份5G基站建設對PCB帶來的增量市場空間（假設單站PCB&CCL價值量每年下降6%）。到2022-2023年5G基站建設高峰年度，5G基站建設帶來的PCB單年度需求約為210-240億元（其中中國大陸約占50%-60%），相比于4G時代的80億元，是接近3倍的提升。

二、高頻基材行業競爭格局分析

目前，高頻基材主要市場份額被海外企業壟斷，包括美國的三巨頭羅杰斯、泰康利和伊索拉，日本的松下電工、日立化成等企業。
國內企業中與海外差距較小的企業是生益科技，已經具備供貨“VL-L”和“UL-L”等級市場的能力。中英科技的PTFE材料出貨較多，但產品穩定性來看還存在一定不足。其他包括睿龍（采購很多進口設備，針對軍用市場）、泰州旺靈、國能新材料、華正新材、高斯貝爾等企業在高頻基材領域也取得了一定進展。

三、高頻基材行業發展前景分析

著未來5G通信行業的發展，傳統電路板基材損耗大，無法滿足高頻電路性能要求，高頻基材成為本土廠商加速技術突破實現進口替代的黃金領域。2019-2023年國內及全球5G建設投資周期拉開后，低損耗及超低損耗基材的主要戰場將轉變為5G通信基站，其中，又以5G毫米波基站天線應用為主，市場需求有望跟隨5G建設周期迎來漸進式爆發增長。

備注：本文摘自《2019年5G及關鍵材料市場發展研究報告》，完整目錄如下：

第一章 5G行業發展綜述
第一節 5G基本概述
一、5G的定義及特點
二、5G與4G比較分析
三、5G的商業模式
四、5G應用場景分析
第二節 5G產業發展歷程分析
第三節 5G行業發展環境分析
第二章 5G產業鏈市場發展狀況分析
第一節 5G產業鏈概述
第二節 5G產業鏈基礎層市場分析
一、芯片
二、射頻器件
第三節 5G產業鏈傳輸層市場分析
一、小基站
二、基站天線
三、光器件
第四節 5G產業鏈場景層市場分析
一、物聯網
二、云計算
三、無人駕駛
四、VR/AR
第三章 全球5G行業發展分析
第一節 全球5G標準解讀
第二節 主要國家5G商業化進展
第三節 全球5G行業競爭格局
第四節 全球5G行業發展趨勢分析
第四章 中國5G行業發展分析
第一節 中國5G行業發展現狀
第二節 中國5G行業市場規模預測
第三節 中國5G行業競爭格局
一、中國5G行業競爭狀況
二、中國5G產業重點企業分析
第四節 中國5G行業發展趨勢
第五章 5G行業關鍵材料市場分析
第一節 濾波器關鍵材料-微波介質陶瓷
一、濾波器關鍵材料行業市場發展現狀
二、濾波器關鍵材料行業市場規模分析
三、濾波器關鍵材料行業競爭格局分析
四、濾波器關鍵材料行業發展趨勢
第二節 手機天線材料——LCP與MPI
一、手機天線材料行業市場發展現狀
二、手機天線材料行業市場規模分析
三、手機天線材料行業競爭格局分析
四、手機天線材料行業發展趨勢
第三節 PCB關鍵材料——高頻基材
一、PCB關鍵材料行業市場發展現狀
二、PCB關鍵材料行業市場規模分析
三、PCB關鍵材料行業競爭格局分析
四、PCB關鍵材料行業發展趨勢
第四節 第三代半導體材料——GaN
一、第三代半導體材料行業市場發展現狀
二、第三代半導體材料行業市場規模分析
三、第三代半導體材料行業競爭格局分析
四、第三代半導體材料行業發展趨勢
第五節 電磁屏蔽與導熱材料
一、電磁屏蔽與導熱材料行業市場發展現狀
二、電磁屏蔽與導熱材料行業市場規模分析
三、電磁屏蔽與導熱材料行業競爭格局分析
四、電磁屏蔽與導熱材料行業發展趨勢
第六節 手機外殼材料——玻璃與陶瓷
一、手機外殼材料行業市場發展現狀
二、手機外殼材料行業市場規模分析
三、手機外殼材料行業競爭格局分析
四、手機外殼材料行業發展趨勢
第六章 5G行業關鍵材料發展評估及建議
第一節 5G行業關鍵材料發展評估
一、5G行業關鍵材料行業壁壘分析
二、5G行業關鍵材料市場風險分析
第二節 5G行業關鍵材料發展機遇分析

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