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付費資料免費領(lǐng)，2020年版熱管理系列相關(guān)資料免費送

來源：新材料在線|

發(fā)表時間：2020-08-21

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導(dǎo)熱材料主要用于解決電子設(shè)備的散熱問題，用于發(fā)熱源和散熱器的接觸界面之間，通過使用導(dǎo)熱系數(shù)遠高于空氣的熱界面材料，提高電子元器件的散熱效率。

消費電子走向小型化、輕薄化、智能化，5G商用帶來的通信基站設(shè)備投入以及動力電池的蓬勃發(fā)展有望大幅拉動導(dǎo)熱材料需求。

2019年全球界面導(dǎo)熱材料市場規(guī)模約 10.5億美元，預(yù)計2020年將達到11億美元， 2015~2020年復(fù)合增長率約為7%。

當下，各大廠商都在推出新款5G終端產(chǎn)品未來五年將持續(xù)增長。5G的應(yīng)用使得終端產(chǎn)品熱耗顯著增加，熱管理將面臨更大挑戰(zhàn)。不僅僅是手機，幾乎所有電子產(chǎn)品將會在5G時代萬物互聯(lián)。隨著電子產(chǎn)品功能多樣化、高度集中化，對散熱導(dǎo)熱等功能要求更高、迭代更迅速，對新材料、新工藝要求也更加苛刻。電子功能材料的技術(shù)、應(yīng)用難點如何突破？未來發(fā)展趨勢又如何？

在此背景下，尋材問料^?聯(lián)合中國熱設(shè)計網(wǎng)將于2020年9月3-4日在深圳舉辦2020（第三屆）5G終端熱管理高峰論壇，相聚一堂，共同探討 5G終端產(chǎn)品的熱管理方式，促進整個產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與創(chuàng)新。