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高端機(jī)專屬的陶瓷背板，為何在中低端機(jī)“缺席”？

來源：CERADIR先進(jìn)陶瓷在線|

發(fā)表時(shí)間：2025-05-27

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自2015年蘋果Apple Watch采用氧化鋯陶瓷表殼為開端，該項(xiàng)設(shè)計(jì)就引發(fā)了行業(yè)對(duì)陶瓷材料的關(guān)注，推動(dòng)了陶瓷在智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域的應(yīng)用。此后，小米、華為等品牌也相繼推出陶瓷后蓋機(jī)型，進(jìn)一步驗(yàn)證了陶瓷材料的可行性。2016年10月，小米發(fā)布全球首款全面屏手機(jī)小米MIX，其尊享版首次采用微晶鋯陶瓷后蓋，其莫氏硬度達(dá)到8.5級(jí)（高于大猩猩玻璃的6.5級(jí)），介電常數(shù)（ε≈29）顯著優(yōu)于金屬，完美解決了5G時(shí)代信號(hào)屏蔽難題。

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通過納米級(jí)粉體燒結(jié)和CNC精密加工技術(shù)的突破，陶瓷蓋板實(shí)現(xiàn)了0.01mm級(jí)加工精度，配合彩色釉料燒結(jié)工藝，可呈現(xiàn)藍(lán)寶石般的光澤度（光澤值GU≥95），同時(shí)保持450MPa以上的抗彎強(qiáng)度。當(dāng)前，氧化鋯陶瓷蓋板已應(yīng)用于包括華為Porsche Design、一加Concept One等多款旗艦機(jī)型，其溫潤(rùn)觸感（導(dǎo)熱系數(shù)2-3W/m·K接近人體舒適區(qū)間）和抗跌落性能（1.2m跌落測(cè)試通過率提升40%）正推動(dòng)其成為高端智能手機(jī)的標(biāo)志性材質(zhì)選擇。

不過疑問也出現(xiàn)了，為什么陶瓷背板總是出現(xiàn)在這些品牌手機(jī)的高端機(jī)型上，中低端手機(jī)上暫未普及？

總的來說，這得歸結(jié)于成本、工藝、重量、供應(yīng)鏈問題、用戶需求及消費(fèi)認(rèn)知等多重因素制約上。

01 成本工藝因素：材料與工藝的“奢侈品”屬性

（1）材料成本高

陶瓷材料本身價(jià)格并不稀缺，但用于手機(jī)背板的陶瓷需具備高純度、超精細(xì)特性，原料成本顯著高于普通塑料或金屬。例如，氧化鋯陶瓷粉體價(jià)格是普通玻璃或塑料的數(shù)倍（高純氧化鋯粉體（純度＞99.9%）價(jià)格是玻璃的10-15倍），導(dǎo)致單塊后蓋材料成本居高不下。并且陶瓷背板需通過納米級(jí)粉體制備、精密成型、高溫?zé)Y(jié)等復(fù)雜工藝，進(jìn)一步推高材料成本。

（2）加工成本高

陶瓷背板制作需經(jīng)歷粉體制備、模壓、燒結(jié)、CNC精密加工等約16道工序，部分工序如熱壓燒結(jié)、拋光等生產(chǎn)率低且成本高。例如，單塊微晶鋯陶瓷后蓋的加工成本可達(dá)數(shù)百元，遠(yuǎn)超玻璃或塑料背板。早期陶瓷背板良品率僅30%左右，即使2024年工藝優(yōu)化后，陶瓷背板良品率僅85%，而玻璃可達(dá)98%。但殘次品仍會(huì)導(dǎo)致成本增加。

（3）技術(shù)門檻高

陶瓷背板需達(dá)到微米級(jí)精度，對(duì)成型、燒結(jié)、拋光等工藝要求極高。例如，流延成型工藝需將物料流延為0.4mm～0.6mm的薄片，技術(shù)難度大，需依賴進(jìn)口高精度設(shè)備。

陶瓷材料韌度低，加工易碎裂，需通過等靜壓成型、納米級(jí)摻雜等技術(shù)提升韌性，但這些技術(shù)門檻高，中低端機(jī)型難以應(yīng)用。

（4）設(shè)備投入大

專用CNC和研磨設(shè)備開發(fā)應(yīng)用雖提高了加工效率，但設(shè)備成本高，中低端機(jī)型難以承受。例如，一臺(tái)高精度CNC設(shè)備價(jià)格可達(dá)數(shù)百萬元，遠(yuǎn)超普通金屬或玻璃背板生產(chǎn)線。

02 重量悖論：性能與手感的矛盾

氧化鋯陶瓷密度約5.6-6g/cm3，遠(yuǎn)高于高分子材料（1-2g/cm3）玻璃（2.5g/cm3）和鎂鋁合金（2.7g/cm3），導(dǎo)致同尺寸背板重量增加。例如，小米13 Pro陶瓷版比科技納米皮版重19克，OPPO Find X5 Pro陶瓷版重218g，玻璃版僅195g，這很影響用戶握持體驗(yàn)。

陶瓷背板厚度需控制在1mm以內(nèi)以兼顧輕薄與強(qiáng)度，但加工難度大，良品率低。

中端機(jī)消費(fèi)者對(duì)重量更敏感，陶瓷的“高端質(zhì)感”難以抵消“墜手感”的批評(píng)。

03 用戶差異：中低端與高端用戶需求不同

中低端機(jī)型更注重成本控制，對(duì)陶瓷背板的抗摔性、耐臟性等不足容忍度低。例如，塑料背板雖質(zhì)感差，但成本低且耐摔，更符合中低端用戶需求。

中低端用戶對(duì)信號(hào)屏蔽問題不敏感，盡管陶瓷背板不屏蔽信號(hào)且支持無線充電，符合5G時(shí)代高端機(jī)型對(duì)信號(hào)傳輸和充電方式的需求，但金屬背板仍為主流選擇。

04 供應(yīng)鏈瓶頸：產(chǎn)能集中于頭部廠商

陶瓷背板的供應(yīng)鏈存在顯著的產(chǎn)能集中化問題，全球具備規(guī)模化生產(chǎn)能力的廠商屈指可數(shù)，且主要服務(wù)于蘋果、三星、華為等高端品牌，導(dǎo)致中低端手機(jī)廠商難以獲得穩(wěn)定供應(yīng)。目前，潮州三環(huán)（供應(yīng)小米、OPPO）和日本京瓷（供應(yīng)三星、索尼）兩家企業(yè)占據(jù)了全球75%以上的高端陶瓷背板產(chǎn)能，而其他廠商雖具備技術(shù)能力，但受限于設(shè)備投資（單條產(chǎn)線成本超￥5億）和工藝積累（良率爬坡需2-3年），短期內(nèi)難以形成有效供給。

05 消費(fèi)認(rèn)知：溢價(jià)能力的品牌門檻

陶瓷背板在智能手機(jī)市場(chǎng)的普及受限于消費(fèi)者心理定價(jià)機(jī)制，其“高端材質(zhì)”屬性已被頭部品牌塑造成身份符號(hào)，導(dǎo)致中低端機(jī)型難以突破用戶的價(jià)值認(rèn)知壁壘。

曾有市場(chǎng)調(diào)研顯示：高端用戶（購機(jī)預(yù)算＞800美元）中，62%愿為陶瓷背板多支付1500元以上，因其被視為“旗艦標(biāo)配”；中端用戶（購機(jī)預(yù)算300-600美元）僅18%接受同等溢價(jià)，多數(shù)認(rèn)為“玻璃已夠用，陶瓷是過度包裝”。

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隨著納米陶瓷粉料、成型燒結(jié)及精密加工成本下降，陶瓷背板成本有望降低。例如，國(guó)產(chǎn)氧化鋯粉體成本已下降50%以上，推動(dòng)陶瓷背板成本向玻璃背板靠攏。未來若成本降至可接受范圍，陶瓷背板或逐步滲透至中端機(jī)型。但短期內(nèi)，陶瓷背板仍難以普及至中低端市場(chǎng)，主要受限于成本、工藝和用戶需求等因素。

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