FerroTec集團在全球先進陶瓷產業中占據重要地位，是半導體、新能源等領域的核心材料供應商，尤其在高端陶瓷零部件和功率半導體封裝材料領域表現突出。作為橫跨半導體全產業鏈的跨國巨頭，FerroTec集團通過在中國、日本、馬來西亞三大核心基地的差異化布局，構建起覆蓋技術研發、智能制造、區域供應鏈協同的全球先進陶瓷產業網絡。

近日馬來西亞富樂華半導體科技有限公司就舉行了竣工投產儀式，該廠全面運營后或將有能力生產30萬枚的直接覆銅陶瓷基板(DCB)和20萬枚的活性金屬釬焊陶瓷基板(AMB)。我國江蘇、四川、上海等地也都有富樂華相關公司的產業布局。本文就FerroTec集團在中國、日本、馬來西亞三地的生產布局進行簡略分析介紹：

01中國長三角基地：規模化制造與市場響應中心江蘇富樂華半導體科技股份有限公司是FerroTec集團在功率半導體封裝材料領域的核心子公司，主要由FerroTec集團在中國布局的上海申和投資有限公司控股。FerroTec集團通過控股富樂華，將全球先進陶瓷產業布局延伸至功率半導體封裝這一關鍵細分領域，實現集團技術優勢與市場資源的整合。

江蘇富樂華作為FerroTec集團在中國先進陶瓷產業的核心載體，主要專注功率半導體封裝材料的研發與生產，是全球覆銅陶瓷載板領域的領軍企業。以江蘇富樂華半導體科技股份有限公司為核心，FerroTec在中國長三角地區形成覆蓋材料研發、部件制造、系統集成的完整產業鏈。

圖源江蘇富樂華官網

產能規模優勢：

（1）江蘇工廠：生產直接覆銅陶瓷基板（DCB）和活性金屬釬焊陶瓷基板（AMB），產品廣泛應用于新能源汽車、5G通信等領域。年產DCB基板3,600萬片、AMB基板2,400萬片，占全球市場份額的35%，客戶覆蓋英飛凌、富士電機等功率半導體巨頭。

各類覆銅陶瓷載板，圖源江蘇富樂華官網

（2）四川工廠：填補國內高端功率半導體陶瓷基板技術空白，助力內江電子信息產業集群發展。2024年投產的30,000㎡新廠，聚焦800V高壓平臺用氮化硅AMB基板，熱導率≥220W/m·K，結合率≥99%，打破歐美技術壟斷。

（3）功率半導體研究院：與浙江大學共建聯合實驗室，開發出第三代AMB釬焊技術，將基板翹曲度控制在50μm以內，較傳統工藝提升40%。

（4）上海工廠：依托長三角地區的技術和人才優勢，開展功率半導體封裝材料的技術研發和產品創新。上海工廠還引入AI視覺檢測系統，實現陶瓷基板裂紋、孔洞等缺陷的100%全檢，誤檢率≤0.01%。

02日本石川基地：高純度精細陶瓷技術策源地

Ferrotec Material Technologies Corporation在石川縣能美郡川北町的產業集群，是集團先進陶瓷技術的核心研發與生產中樞。作為日本核心子公司，聚焦先進陶瓷的研發與生產，承擔集團在半導體設備零部件、醫療測試儀器等領域的材料供應任務。其技術優勢體現在：

（1）高純度精細陶瓷：聚焦半導體設備零部件的研發與生產，產品應用于光刻機、離子注入機等高端設備，技術指標（如純度≥99.99%、耐溫≥1500℃）構筑行業壁壘。

（2）材料與工藝共享：日本基地的氧化鋁、氮化鋁陶瓷材料配方及加工工藝，通過集團內部技術轉移，賦能江蘇富樂華等子公司實現產品升級。

03馬來西亞柔佛基地：東南亞供應鏈樞紐

Ferrotec Manufacturing Malaysia Sdn. Bhd.在柔佛州新山市的60,000㎡生產基地，是集團應對地緣政治風險、服務東南亞市場的戰略支點。作為FerroTec集團在東南亞的重要生產基地，承擔集團先進陶瓷產品的區域化生產與供應任務，以便滿足東南亞及歐美市場的需求。該廠能夠與英飛凌馬來西亞居林工廠形成“1小時供應鏈圈”，將AMB基板交付周期縮短至7天，較海運方案提速60%。依托馬來西亞勞動力成本優勢及《東盟自由貿易協定》關稅減免，馬來西亞廠的產品綜合成本較中國工廠能夠降低15%。

產能布局：（1）柔佛州新山工廠：2025年4月投產，占地10英畝，建成6萬平方米現代化辦公樓和Class10000級潔凈廠房，配備約200臺/套先進生產檢測設備，實現DCB、AMB陶瓷基板的自動化生產，年產值可達1.5 - 2億美元。

圖源網絡，版權歸原作者所有

（2）吉打州第二工廠：2025年4月宣布投資2.26億美元建設，計劃2026年9月投產，業務涵蓋機電裝配、高純金屬、人造石英、精細陶瓷和金屬表面處理等，滿足客戶對半導體產業鏈主要應用的需求，擴大集團全球業務。

綜合來看，FerroTec集團通過中國的規模化制造、日本的技術壁壘構筑、馬來西亞的本地化響應，從而構建起“研發-制造-服務”三位一體的全球先進陶瓷產業生態。當今國際局勢瞬息萬變，關稅之爭也總是平地而起，影響著企業經營上的方方面面，提早進行產業多方位布局，全球化生產才是應變一切未知可能性的有效決策。