隨著電子元器件的精密化與小型化趨勢不斷發展，制造商在實現輕薄與耐用設計方面正面臨持續挑戰。如何在有限空間內實現高性能粘接，已成為行業關注的重點。

針對這一趨勢，德莎（tesa）推出適用于新一代元器件設計的微型粘接解決方案。憑借豐富且針對性的產品組合、一站式協同的合作模式與穩定的應用表現，德莎助力制造商應對元器件生產中的多種挑戰，并為新產品開發提供有力支持。

專為精密微型化設計：多樣化產品矩陣

德莎微型粘接方案憑借良好的產品性能，可滿足電子元器件從內到外多樣的粘接需求，為柔性線路板（FPC）、天線、揚聲器等關鍵元器件的固定與功能性粘接提供支持。

• 結構性粘接膠帶：可在狹小粘接面積上提供優異的粘接強度。
• 導電膠帶：兼具良好的粘接性能與導電性能。
• 可移除解決方案：多種移除方式，適用于重工、維修、回收場景。
• 耐高溫無紡布膠帶：適用于FPC回流焊工藝，具備良好的耐高溫性能。
• 抗反彈PET膠帶：具備良好的抗反彈性與服帖性，適用于多種防起翹應用場景。

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直面新結構與新挑戰：專業應用技術的深度賦能

為滿足新一代電子元器件的設計需求，德莎微型粘接解決方案展現出適配多種新型結構設計、材料組合、表面特性及應用場景的靈活性。這種適應性不僅源于產品本身，也得益于德莎應用技術團隊的專業能力。

憑借跨設備品類的豐富知識與應用實踐，德莎團隊在面對新結構與新挑戰時，能夠快速匹配合適的膠帶產品，幫助減少試錯成本與材料浪費，提升項目效率。

不止于產品：“合作伙伴式”定制開發，共創創新之路

除了推薦成熟的膠帶產品，德莎還可根據客戶的工藝要求和設計特點，共同探討定制化的解決方案。依托全球布局的本地化工程技術團隊，德莎可以提供高效的現場技術支持與故障排查，并可根據生產需求對膠帶設計進行及時調整。

攜手德莎，您獲得的不僅是高品質的粘接解決方案，更是一個能夠深度協同、共同應對挑戰，助力新一代電子元器件開發的合作伙伴。

掃碼提交需求，共同開啟創新之路！