在微型尺度下，

如何實現可靠的電氣連接與結構固定？

如何在需要時進行高效返工與回收？

如何應對曲面、熱敏及高精度組件的粘接難題？

上一篇方案亮點詳解中，我們回答了上述問題中的前兩個。本期文章，讓我們聚焦最后一個問題，看德莎如何拆解這一元器件生產與使用中的核心挑戰并給出針對對策。

挑戰三：更嚴苛且高精度的超微型固定

隨著元器件尺寸不斷縮小，對粘接工藝的精度、強度和環境耐受性等多方面都提出了更高要求。

1. 溫度敏感型應用：保護精密元器件

以揚聲器模組內球頂粘接為例，該過程要求在保證高粘接強度的同時，嚴格控制熱量輸入，并減少膠粘劑在高溫下的軟化蠕變。

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·室溫光固化工藝：通過UV光照在室溫下完成固化，避免熱損傷。

·結構性粘接強度：在多種板材上實現遠超一般壓敏膠的粘接強度。

·提升組裝效率：固化后即刻達到可操作強度，無需額外夾具固定。

2. 曲面/彎折應用：應對高應力挑戰

一些新型設備如AR、VR、折疊設備中，存在諸多曲面或彎曲的元器件應用。以VR設備中的曲面FPC粘接為例，該應用要求FPC在狹小面積上實現可靠固定，能承受持續的彎曲應力而不起翹。

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·卓越的結構粘接：在多種板材上形成高強度的結構性粘接。

·出色的環境耐受性：具備優異的耐化學性、耐溫性和耐老化性。

·高可靠性：專為FPC粘接等長期承受高應力的應用而設計。

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3. 高精度應用：兼顧性能與制程精確性

對于傳感器、攝像頭模組等高精度組件，粘接方案不僅要滿足性能要求，還需滿足制程的精確性。以攝像頭模組中的鏡片粘接為例，要求粘接過程精確無位移、粘接材料無溢出、粘接后具有卓越強度與高可靠性。

我們致力于通過創新的粘接技術，與您共同應對元器件制造的挑戰。歡迎隨時聯系我們的技術專家，探討最適合您應用的定制化解決方案。

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